达到更高的性能水平
VAT 的 98.0 机电晶圆升降系统结合了最新的驱动、控制、材料和密封技术，为半导体制造全领域的晶圆处理系统创建了更简单、更智能的解决方案。它的关键功能是提供精确、快速的晶圆运动，以及尽可能平滑的运动轮廓。
晶圆升降系统的运动曲线基于 VAT 最新一代快速机电一体化阀门和运动组件背后的技术，完全可编程，有绝佳的控制能力。其中一个关键因素是起始位置和终止位置可以灵活控制，并且不受机械停机的限制。无需机械发明即可轻松进行控制调整。此外，升降运动的力和速度在运动的任何阶段都是可控的，从而可提供非常精确、平稳和快速的晶圆处理。
98.0 机电晶圆升降系统采用 IC2（32 位）控制器，任何时间任何运动阶段的所有晶圆升降都完美同步。可以达到非常快速且同时非常温和的提升运动，即使在恶劣和不断变化的工艺条件下也是可重复且可靠的。
98.0 的设计重点是占地面积最小化，可通过三个小型、非常紧凑的独立驱动升降机来实现，这与集成要求更高的集中式驱动器解决方案相反。系统的中央控制单元确保三台升降机绝对同步运动。比如在升降机更换后，自动校准程序可确保消除客户系统中的机械公差。
98.0 机电晶圆升降系统专为免维护操作和耐用性而设计。 IC2 控制器具有板载控制性能分析仪 (CPA)，可连接到任何 PC 或 PCU 以监控和更改升降系统的任何性能设置。凭借其阳极氧化铝主体以及不锈钢波纹管销馈通密封（可选用镍合金用于腐蚀性应用），该升降系统非常适合各种生产环境。
98.0 机电晶圆升降系统由三个晶圆升降机、IC2 控制器单元以及升降机和控制器之间的连接电缆组成。升降机有 15、30 和 60 毫米行程三种选择，可根据要求提供其他尺寸。升降执行器是带有集成制动器和编码器的 BLDC 电机。馈通件采用波纹管密封。对于晶圆粘附和压力检测，可以使用软件附加组件。
98.0 机电一体化晶圆提升系统的主要特点
特点：
- 可调节的多步运动曲线
- 动归位和校准功能
- 精确的同步轴运动可减少基材移位
- 自动校准程序
- 驱动单元完全电气隔离
- 最先进的 IC2 控制器，带板载 CPA 软件
- 晶圆粘附和压力检测（可根据要求）
优势：
- 快速、精确且省力的运动，最大限度地减少振动和冲击
- 任何提升运动阶段的全运动控制
- 减少占地面积
- 高耐用性和可靠性
技术数据
| 一击 | 最大15 mm，30 mm，60 mm | ||
|---|---|---|---|
| 执行器 | 带集成制动器和编码器的无刷直流电机 (BLDC) | ||
| 馈通件 | 波纹管 | ||
| 泄漏率 | 带 FKM O 形圈 | < 1 x 10-8 mbar ls-1 | |
| 压力范围 | 1 x 10-8 mbar 至 1 bar (abs) | ||
| 速度 | 高达 50 mm/sec | ||
| 周期 | 高达 300 万（AM350 波纹管） | ||
| 温度 | 顶部法兰 | 0 °C – 90 °C（可根据要求提供不同的温度范围） | |
| 材料 | 波纹管膜 波纹管端件 罩 顶部法兰 绝缘 |
AM350（镍合金可选） AISI 316L EN AW-6060 EN AW-6082 T6 聚苯硫醚GF40 |
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| 密封 | FKM | ||
| 位置指示器 | 增量编码器 1024 – 4096 imp (4096 – 16384 qc) | ||
| 安装位置 | 垂直，执行器向下 | ||
| 标准法兰 | S 980 DN 特殊阀盖法兰 | ||
| 润滑 | 导轨和气缸 | 真空润滑脂 | |
| 加载 | 轴向 扭转的 |
最大限度。真空下每轴 5N（根据要求提供更高负载） 不允许 |
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| 断电动作时间 | < 25 ms | ||
| 断电时的行为 | 执行器延伸 执行器缩回 启动期间 |
刹车参与 刹车参与 刹车参与 |
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| 系统组成 | 晶圆升降机 IC2控制器 连接电缆组 |
货号 980XX-S..52-…. 货号 980EC-24GU-…. 货号 980CV-99..-…. |
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| 集成系统功能 | 带IC2控制器 | 归位、校准、同步轴运动 | |
| 单举重量 | 最大限度 0.6 kg / 1.3 lbs | ||