显示干式蚀刻
通常情况下,干式蚀刻通过离子轰击(通常是活性气体的等离子体)来移除和蚀刻半导体材料的遮蔽图案,从而将材料从暴露的表面移开。这个过程可能导致冷凝和高度的...
阅读更多65.3 控压摆阀设定了下游压力控制和隔离的新标准。该系列控压摆阀专为半导体和显示器生产系统而设计,可在较宽的流导范围内提供最高水平的可控性。65.3 控压摆阀配备带有集成位置控制的电机,可提供改进功能。
驱动器控制器具有更高的 32 位数据处理能力,可提供全新可控性。这意味着可以非常快速、精细和准确地控制钟摆阀板的各个位置,从而在极短的响应时间内实现非常精确的下游压力控制。阀门的预设运动序列可根据各种不断变化的工艺参数,对速度和路线进行调整。65.3 控压摆阀还可防止粒子释放。阀板经过优化的阻尼关闭运动可避免传统阀门常见的冲击和振动。65.3 控压摆阀的闭合顺畅无碍,几乎察觉不到关闭和打开。阀板提供非常精确的机械引导,可确保往复运动中的无接触气流控制,并在密封运动的所有区域内实现均匀的密封。
65.3 控压摆阀已经安装在数百个各种工艺条件下的要求苛刻的应用中,证明了其卓越的可靠性和性能。65.3控压摆阀还是改造现有系统的理想之选。
65.3 控压摆阀的尺寸为 DN 100-350 mm (4" - 14"),采用铝或硬质阳极氧化铝制成,带有 ISO-F 和 JIS 标准法兰连接。可集成定制法兰,也可作为直接安装选项。标准密封材料为氟橡胶,并且可根据要求使用其他材料。
控制器可采用特殊控制算法(自适应、固定 PID、上游、软抽)。控制器上的各种标准端 口可通过个人计算机或连接到过程控制单 元 (PCU) 轻松访问。专用的控制性能分析仪 (CPA) 软件可轻松校准 65.3 控压摆阀并简化维护计划
特点:
优势:
尺寸
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DN 100 (4"), DN 160 (6"), DN 200 (8"), DN 250 (10"), DN 320 (12"), DN 350 (14") |
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驱动器
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带集成压力控制器的步进电机
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阀体材料
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铝:铝或硬质阳极氧化铝
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馈通件
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驱动器
密封圈
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旋转馈通件
轴馈通件
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标准法兰
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ISO-F, JIS | ||
泄漏率阀体
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铝
硬质阳极氧化铝
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< 1 × 10-9 mbar ls-1 < 1 × 10-5 mbar ls-1 |
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泄漏率阀座
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铝
硬质阳极氧化铝
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< 1 × 10-9 mbar ls-1 < 1 × 10-4 mbar ls-1 |
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压力范围
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铝
硬质阳极氧化铝
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1 × 10-8 mbar to 1.2 bar (绝对压强) 1 × 10-6 mbar to 1.2 bar (绝对压强) |
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首次维护前开关次数1)
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压力控制
关闭/打开
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100 万次
20 万次 |
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温度
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阀体
控制器 |
≤ 120 °C 最大 50℃(建议 ≤35℃) |
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材料
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阀体、阀板
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EN AW-6061 (3.3211) | |
密封圈
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EN AW-6061 (3.3211), AISI 305 (1.4303), AISI 420C (1.3541), AISI 631 (1.4568) |
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其他部件
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AISI 316L (1.4404, 1.4435), AISI 440 (1.4122), AISI 301 (1.4310), AISI 316 Ti (1.4571), AISI 304 (1.4301) |
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密封
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阀盖、阀板、
阀体馈通件
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氟橡胶(含氟弹性体)
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安装位置
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任何位置
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1) 最大值取决于操作条件和密封材料